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焊錫後的PCB板上會有哪些殘留物?
2018-09-10 09:59:27 分類:常見問題
1、極性汙染物；通常為鹵化物、酸及其鹽，主要來源於助焊劑和焊錫膏中活性劑，這類物質通常容易吸潮，吸收空氣中的二氧化碳，造成PCB板的腐蝕。
2、非極性物質；這類物質通常是鬆香殘留、波峰焊中的防氧化油以及操作人員的膚油，鬆和香在高溫下容易發生複雜的反應，生成去氧鬆香和聚合鬆香。
以上兩點主要是助焊劑殘留；樂中樂來分析一下助焊劑的組成：
鹵化物：去除銅麵氧化物（活化劑）
中性有機酸：活化錫鉛表麵（活化劑）
胺類：活化銀表麵（活化劑）
有機酸：高溫下配合FLUX除汙（活化劑）
氯化物：活性強過RMA（活化劑）
溶劑：溶解固化物、活性劑，需有揮發性（坍塌、空洞、危害人體）
黏度改質劑（觸變劑）：印刷成型
潤濕劑：Solder Paste與PAD間的易接觸，便於殘渣清洗
增黏劑：保持貼片後REFLOW前的黏性
防氧化劑：防錫粉氧化、屬酚類
表麵活劑：降低焊劑的表麵張，增加焊劑對焊粉和焊墊的親潤性
其它添加劑：錫膏製商的專利
由此可見，助焊劑含有很多的活化劑，而活化劑屬酸性，極易腐蝕PCB板。
3、類狀汙染物；這類汙染物通常是塵埃、煙霧、帶電粒子焊料錫珠，這類汙染會給電器帶來危害，導致電氣性能下降。
每種殘留物質都有相對應的專業清洗劑，樂中樂電子願為您解決任何關於清洗的難題。
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